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- ＜商品概要＞
- 昨今、廃棄された電子機器が酸性雨に曝されることにより、鉛が溶出し、それが地下水など地球環境を汚染していることが大きな社会問題となっています。
そこで、世界的に鉛の使用に対する各種規制が一層厳格化し、従来のＳｎ／Ｐｂはんだから鉛を使用しない、鉛フリーソルダーペーストへの転換が進められています。
当社はリフロー時においてはＲＡペーストの活性力を有し、リフロー後はＲＭＡペースト同等のレベルの高信頼性を有する鉛フリーソルダーペーストを取り扱っています -
画像：©Paylessimages - Fotolia.com
- ＲＭＡペーストではぬれ性に問題が生じやすいＩＣリード先端へのはんだ付け性において、 従来ＲＡはんだと同等の品質を確保しています。
- 部品リードへのぬれ性は接合強度に影響を及ぼします。
一般に、ぬれが非常に悪いといわれているリード端面に対しても、優れたぬれ上がり性を示します。
＜用途例＞
- 鉛フリーソルダーペースト
